ここでは研究室のニュースを投稿しています。
9月
スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）で招待講演を行います。（10/3, 2024）
金城 良守，"4G/5G向け高周波フロントエンドSOI CMOS集積回路の技術と設計"，スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）第179回定例研究会，2024年10月3日．【招待講演】
7月
2024年度卒研プレ中間発表会を吉村研と合同で実施。準備に発表、お疲れ様でした。打ち上げは安くておいしくて最高でした。
6月
180nmの4回目のテープアウトを完了しました。オンチップ広帯域カプラー、無線電力伝送用CMOS整流回路を載せました。
2月
180nmの3回目のテープアウトを完了しました。オンチップ広帯域カプラー、無線電力伝送用CMOS整流回路を載せました。
10月
180nmの2回目のテープアウトを完了しました。オンチップ広帯域カプラー、LNAのTEGを載せました。
9月
180nmの初回のテープアウトを完了しました。オンチップ広帯域カプラー、シリアル通信インターフェース、レベルシフタ、リングオシレータ、チャージポンプ、RFスイッチ、可変抵抗、可変容量、RF ESD保護素子など基本IPを載せました。