ここでは研究室のニュースを投稿しています。
3月
電子情報通信学会 総合大会で２件の論文を発表しました。
大室 樹生、金城 良守 "移相器による180nm CMOS低損失チューナブルカプラの開発"，2025年 電子情報通信学会 総合大会，2025年3月26日．
大槻 祥太郎、吉村 勉、金城 良守 "PLL相互干渉のジッタ検出と低減自動化の検討"，2025年 電子情報通信学会 総合大会，2025年3月28日．
電子情報通信学会 2025年度 第７回無線電力伝送研究会（WPT）で１件の論文を発表しました。
金城 良守，濱田 昌鴻 "倍電圧発生のためのCMOS整流回路の設計検討と評価結果"，2025年度 第７回無線電力伝送研究会（WPT），2025年3月10日．
12月
65nmの1回目のテープアウトを完了しました。
9月
スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）で招待講演を行います。
金城 良守，"4G/5G向け高周波フロントエンドSOI CMOS集積回路の技術と設計"，スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）第179回定例研究会，2024年10月3日．【招待講演】
7月
2024年度卒研プレ中間発表会を吉村研と合同で実施。準備に発表、お疲れ様でした。打ち上げは安くておいしくて最高でした。
6月
180nmの4回目のテープアウトを完了しました。オンチップ広帯域カプラー、無線電力伝送用CMOS整流回路を載せました。
2月
180nmの3回目のテープアウトを完了しました。オンチップ広帯域カプラー、無線電力伝送用CMOS整流回路を載せました。
10月
180nmの2回目のテープアウトを完了しました。オンチップ広帯域カプラー、LNAのTEGを載せました。
9月
180nmの初回のテープアウトを完了しました。オンチップ広帯域カプラー、シリアル通信インターフェース、レベルシフタ、リングオシレータ、チャージポンプ、RFスイッチ、可変抵抗、可変容量、RF ESD保護素子など基本IPを載せました。